yamaha YS88基本规格：
PCB过板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm
贴装速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
贴装精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范围： 0402（Metric se)to 55mm components
最高元器件贴装能力 : 25.5mm or less
喂料器数量： 90个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
气压要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
设备外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
设备重量：1650kg
yamaha ys88特点:
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10～30N的简易贴装载重控制
全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
对应L尺寸基板
(L510×W460mm)
yamaha YS88基本规格：
PCB过板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm
贴装速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
贴装精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范围： 0402（Metric base)to 55mm components
最高元器件贴装能力 : 25.5mm or less
喂料器数量： 90个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
气压要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
设备外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
设备重量：1650kg
yamaha ys88特点:
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10～30N的简易贴装载重控制
全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
对应L尺寸基板
(L510×W460mm)
