回流焊工艺流程详述

2021-07-01 09:50 信盈隆科技
回流焊工艺流程详述
 
回流焊是SMT整线的末端设备,占地面积比较大,一般都有好几米,同时也是耗电大户,回流焊包括普通空气回流焊、氮气回流焊和真空回流焊,选择什么类型的回流焊,主要看加工产品对可靠性和稳定性的要求,一般军工、航空、医疗和精密电子都会选择真空回流焊,保证产品的品质,托普科代理和销售全新及二手Heller回流焊,有需要的客户可以咨询购买,下面托普科小编给大家讲述下回流焊的工艺流程。
 
 
回流焊一般包含四个温区,分别是预热区、吸热区、回流区、冷却区,每个区的温度曲线都不一样,作用也不一样,下面给大家详细讲述下各温区的作用

 
SMT整线工艺流程和回流焊工艺流程图(红色圈)
 
 
回流焊工艺流程之预热区
预热区主要就是将元件与PCB焊盘的锡膏活性化,避免了浸锡时高温加热引起不良,预热区主要就是把PCB和锡膏尽快加热,但升温速度要控制在合理范围之类,过快会导致电路板和元件加热受损,过慢则会导致锡膏中的焊剂不能挥发充分,此区域的升温速度大概设定为2-3摄氏度/秒。
 
回流焊工艺流程之吸热区
此区域是将PCB和电子元件得到充分的加热,将各类元件的温度大致保持一致,并将锡膏中的助焊剂充分挥发,保证在下一个温区不会出现温差引起焊接品质问题。
 
回流焊工艺流程之回流区
吸热去主要就是温度迅速上升后将锡膏达到融化状态,此区域的温度一般在230-250度,不能超过250度,在回流区需要特别注意不能回流时间过长,否则温度太高会把PCB板和电子元件给烧坏甚至烤焦。
 
回流焊工艺流程之冷却区
此温区主要是让焊点凝固,将电子元件与PCB牢固的粘粘,达到焊接的目的
 
工厂使用回流焊注意事项
1.为确保人身安全,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮。
2.操作时应注意高温,避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面