KOHYOUNG KY8030-2 锡膏厚度测试仪

· 使用专利的双投影，系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。

 检查速度

检查时间（每FOV）	15um	20um	25um
检查时间（每FOV）	0.47秒	0.47秒	0.47秒

 最大PCB尺寸*

机器尺寸	中	大	超大
最大PCB尺寸	330×250mm	510×510mm	810×610mm

产品特性
3D锡膏检测（双路照明）
高速高效的生产线优化3D SPI
采用双路照明解决阴影问题
为保障迅速案例的印刷流程，基本配备了Easy UI和SPC Plus程序
M、L、XL型号与Dual Lane系统均可。