富士贴片机NXT-H混合型

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型号 : 富士贴片机NXT-H混合型
品牌 : 富士
价格请咨询 : 13662693784
尺寸 :
NXT-H机器参数:

基本规格:
対象电路板尺寸(L×W):48mm×48mm~610mm×380mm(単搬运轨道規格)
电路板加载时间:4.3sec
贴装精度(根据搭载工作头和其他条件有所不同。):H24G::±0.020mmcpk≧1.00
机器尺寸:L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm
 
部分供应装置:
晶圆供应单元MWU12i:12英寸晶圆尺寸对应
使用适配器时,可以对箱体进行4、6、8英寸晶圆以的混载插入。
固定料站单元16料槽:W8(4)~W88mm
旋转式浸渍助焊剂单元 NG搬运轨道等
 
晶圆供应单元MWU12i
对象晶圆尺寸:4~12英寸(4~8英寸时需要适配器)
对象晶片尺寸:H24G:□0.2mm~□5mm
最大搭载晶圆种类:25种类
标准顶起Pot:φ12、φ23、□30、□45
 
富士贴片机NXT-H产品特点:
 
1、混合贴装裸芯片和SMD元件
一台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。
只要简单地更换供料器材,供料方式就可以彻底改变(以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主)。
 
2、高精度贴装
以高刚性构造设计为基础,配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用,实现高精度•高品质的贴装。
 
3、加装HEPA滤网之后,机器内的清洁度可以达到1000级
以在无尘室使用为前提,并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器,实现更加合适半导体元件的作业环境。
4、操作简单
采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。
*用户格式为个别对应