富士贴片机XPF-W高速复合型

深圳市信盈隆电子科技有限公司专注为电子制造商提供西门子贴片机SIPLACE X2 S贴片机等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。

型号 : 富士贴片机XPF-W高速复合型
品牌 : 富士
价格请咨询 : 13662693784
尺寸 :
XPF-W机器参数:



対象电路板尺寸(L×W):MAX686mm×508mm厚度0.4~6.5mm/MIN50mm×50mm
电路板载入时间:3.5sec
机器尺寸:L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm(搬运高度:900mm、除信号塔)
机器重量:
本机:1,860kg
MFU-40:约240kg(满载W8供料器时)
BTU-AII:约120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)
 
吸嘴数:12(旋转自动更換头)
自动更換头收藏数:3
对象元件:0402(01005)~20×20mm高度MAX3.0mm
贴装节拍:0.145sec/个24,800cph
贴装精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
          QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
 
吸嘴数:1(单吸嘴)
自动更換头收藏数:8(使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个)
对象元件:1005(0402)~45×150(68×68)mm高度MAX25.4mm
贴装节拍:0.418sec/个8,600cph
贴装精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
          QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
 
吸嘴数:4(M4自动更換头)
自动更換头收藏数:1
对象元件:4吸嘴吸取:3×3~14×14mm,2吸嘴吸取:14×14~22×26mm高度MAX6.5mm
贴装节拍:4吸嘴吸取:0.351sec/个10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/个7,800cph
贴装精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
 
元件包装:
料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件
 
其它选项:
管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台(本机内藏型)、引脚共面性检査、特殊吸嘴&机械夹头、Fujitrax
 
富士贴片机XPF-W产品特点:
 
1、可以在生产中自动更换贴装工作头
实现了世界首创的自动更换工作头。
因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。
也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
 
2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼
通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。
对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于最优状态,所以可以最大限度地发挥机器的能力。
 
3、XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm
大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。
   深圳市信盈隆电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:
            MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊
            西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机
            美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁
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