AM100机器基本参数：
机种名：AM100
基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460
贴装速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）
贴装精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm
元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）
基板替换时间：约4.0s（背面无贴装元件时）
电源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空压源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4：2650kg
编带
编带宽：8～56/72/88/104mm
编带料架规格：Max.160品种
托盘供料器规格：Max.120品种*1
（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
杆状
编带料架规格：Max.20品种
托盘供料器规格：Max.15品种*1
托盘
托盘供料器规格：Max.20品种*1
手动托盘规格：Max.20品种*2(固定供给部用选购件)
松下贴片机AM100产品特点：
一台设备解决方案
一台设备也可以开始生产的高度通用性
芯片托盘元件实装，只需一台设备即可完成
<固定供给部规格>，降低投资成本
与已有的CM/NPM设备连接，强化生产线的通用性和多功能性
高度性价比通用性生产线
成本、实际生产率的最佳均衡通用性生产线
通过14吸嘴贴装头实现设备间均衡损失低的高运转
根据需求，可以选择最佳供给部的规格
夹持式吸嘴对应（卡盘尺寸可更改）
多种少量生产解决方案
支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件
利用元件搭载能力，共通排列复数品种（MJS*）
通过支撑销更换功能，支援准备工作
开始生产时，确保实装质量：芯片厚度照相机/3D传感器
*MJS:这是数据作成系统（NPM-DGS)的功能。
尖端工艺生产线
通过选购件的组合，也可对应尖端工艺
PoP实装：通用型转印单元
薄板基板对应：高度传感器（基板弯曲测量）
机种名：AM100
基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460
贴装速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）
贴装精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm
元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）
基板替换时间：约4.0s（背面无贴装元件时）
电源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空压源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4：2650kg
编带
编带宽：8～56/72/88/104mm
编带料架规格：Max.160品种
托盘供料器规格：Max.120品种*1
（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
杆状
编带料架规格：Max.20品种
托盘供料器规格：Max.15品种*1
托盘
托盘供料器规格：Max.20品种*1
手动托盘规格：Max.20品种*2(固定供给部用选购件)
松下贴片机AM100产品特点：
一台设备解决方案
一台设备也可以开始生产的高度通用性
芯片托盘元件实装，只需一台设备即可完成
<固定供给部规格>，降低投资成本
与已有的CM/NPM设备连接，强化生产线的通用性和多功能性
高度性价比通用性生产线
成本、实际生产率的最佳均衡通用性生产线
通过14吸嘴贴装头实现设备间均衡损失低的高运转
根据需求，可以选择最佳供给部的规格
夹持式吸嘴对应（卡盘尺寸可更改）
多种少量生产解决方案
支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件
利用元件搭载能力，共通排列复数品种（MJS*）
通过支撑销更换功能，支援准备工作
开始生产时，确保实装质量：芯片厚度照相机/3D传感器
*MJS:这是数据作成系统（NPM-DGS)的功能。
尖端工艺生产线
通过选购件的组合，也可对应尖端工艺
PoP实装：通用型转印单元
薄板基板对应：高度传感器（基板弯曲测量）
