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浅谈回流焊各温区的作用
2023-12-05 10:55
信盈隆科技
浅谈回流焊各温区的作用
回流焊
主要作用是将锡膏热熔,让电子元件爬锡,固定在pcb板上面,回流焊的体积和重量都比较大,一般有8温区、12温区的炉子,但是总体来说总共分为4大温区、
分别是预热区、恒温区、回焊区、冷却区,每个温区的作用都不相同,下面由
信盈隆
小编给大家聊下各温区的作用,希望能帮到大家。
预热区
预热是为了使锡膏活性化,避免锡膏热熔时急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板和各类电子元件匀均加热,达到目标温度。在升温过程中要
控制升温速度,升温过快可能造成电路板和元件受损;过慢则会导致锡膏挥发不充分,影响焊接质量。
恒温区
恒温区的目的是回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定,让元件温度基本保持一致。因为元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在
恒温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。信盈隆小编提示:所有元件在这一段结束时应具有相同的温
度,否则在回焊段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。
回焊区
回焊区的温度达到最高、一般在220-250度之间,回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。
冷却区
冷却区使焊点凝固,冷却速率越快,焊接效果越好。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属
化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低。
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