spi锡膏检测及工作原理其实与AOI检测非常相似，都是利用光学原理、计算机科学等技术手段的融合汇聚而成。今天就跟大家讲讲spi锡膏检测及工作原理这块话题。
spi锡膏检测极其工作原理
spi锡膏检测是检测锡膏印刷的厚度、平整度、是否印刷偏位等常见印刷不良问题
spi的工作原理大致分拍照、采集、对比、分析等几个步骤。
首先在批量生产pcbaa前，会进行首件印刷，待印刷完后就会评判是否是ok，如果ok就会将相关数据做进spi设备数据系统里，后续的pcba锡膏印刷数据就会跟这些ok板进行比较，在批量生产时，spi内部的镜头相机对pcb焊盘上的锡膏进行拍照、采集锡膏印刷的数据，然后经过计算机算法分析得出数据，然后再跟ok板进行比对数值，数值在正常范围内则判断为印刷良板，再到后面的贴片工序进行生产，如果数据异常，则会报警，产线技术人员就可以将板子从接驳台上拿下来，洗去表面的锡膏再烘烤后再进行锡膏印刷。